SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
오전중관세청은우리나라의3월1~20일수출이지난해같은기간보다11%이상증가했다고발표했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=최윤호삼성SDI사장이오는2027년부터전고체배터리(ASB)양산을시작한다고재차강조했다.
로베코의아누트반라인포트폴리오매니저는"일본통화정책정상화의또다른이정표"라며"최근임금상승은기업과근로자들이물가상승이지속될것으로예상한다는신호"라고말했다.
또파월의장은강한고용자체만으로금리를유지해야하거나인플레를우려해야하는이유가아니라고답변했다.
제롬파월연준의장은이날기자회견에서"정책금리가이번사이클의정점에있을가능성이크며,예상대로경제가광범위하게진행된다면올해어느시점에정책제약을되돌리기시작하는것이적절할것"이라고말했다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=금융감독당국이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한분쟁조정기준안을발표한이후은행들이이사회를열어본격적인논의에들어간다.
▲14:00통상교섭본부장방글라데시산업부장관면담(서울)