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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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국정조사나대정부질문등에서국회의원들이정부당국자를상대로호통을치는모습을자주볼수있는데요.평소에도어떤정책을만들기위해선국회와의소통이무엇보다중요합니다.

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총자산은126조6천억원으로전년말대비8.7%감소했고,기업대출이14.3%,가계대출이3.1%씩줄었다.

공공조달시에는일정비율이상저탄소공정생산제품을의무구매하도록하는'녹색공공조달'도확대하기로했다.