삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
뉴욕증권거래소(NYSE)에서다우존스30산업평균지수는전장보다320.33포인트(0.83%)오른39,110.76으로거래를마쳤다.
이날대만가권지수는전장대비22.65포인트(0.11%)내린19,857.20에장을마쳤다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=우리나라콘텐츠수출이호조를보이면서지식재산권(지재권)무역수지흑자가역대최대수준을기록했다.
중간값에는19명의참가자중절반에가까운9명이위치했다.그보다높은전망치를제시한참가자도9명이었다.더낮은전망치를제출한참가자는1명(4.375%)에불과했다.
현재추진하고있는M&A에대해서는사업적시너지와미래성장동력,재무적도움이라는세가지관점에서대상을살피고있다고전했다.
(서울=연합인포맥스)이현정기자=금융권부동산프로젝트파이낸싱(PF)대출연체율오름세가지난해4분기들어더욱가팔라진것으로나타났다.