SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=신한은행은21일이사회간담회를열어홍콩H지수(항셍중국기업지수·HSCEI)주가연계증권(ELS)손실에따른자율배상과관련한현안을공유했다고밝혔다.
20일(현지시간)비즈니스인사이더에따르면모이니한CEO는최근한인터뷰에서"미국경제는'활기차다'"고언급하며은행을더규제할필요가있다는제안을일축했다.
▲감사총괄(전무)박연화(서울=연합인포맥스)
처음엔통화정책성명서상인플레및경기평가가변하지않았다는데강세(금리하락)로반응한것같다.다만점도표에서장기금리전망치(중립금리추정)가2.6%로0.1%포인트상향된것으로확인되자금리는급등했다.
국내캐피탈사들이부동산프로젝트파이낸싱(PF)익스포저리스크등으로불안감을사고있는것과대조적이다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
오펜하이머는동일가중스탠더드앤드푸어스(S&P)지수의선행주가수익비율(PER)은16.6배지만10개은행의평균선행PER은10배로낮은수준이라고도덧붙였다.