SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

mbk파트너스주식

▲美2월경기선행지수전월比0.1%↑…2년만에첫상승

송유관제조업체주가

노무라증권에따르면일본투자자들의채권투자(잔액기준)중한국비중은0.3%에그쳤다.

목마른내영혼주가이미허락한연결곡

응답자들은내년말평균기준금리는3.6%로하락할것으로예상해지난9월집계한예상치인3.9%보다더낮아질것으로전망했다.

jptv주식

당초공사채스프레드가임계치에다다른게아니냐는우려속에서약세전환되는듯한분위기를보이기도했으나풍부한유동성이이어지면서반전을드러냈다.

인포피아주가

전일발표한미국경제지표는이러한우려를일부자극했다.

수익없이차입에의존하면서한전부채는지난해말기준202조4천억원에달했다.