SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
현대위아는올해수익성기반사업구조확립,해외법인운영효율화,저수익사업축소등을계획중이다.
이어"작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다"고덧붙였다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=한미그룹이시총200조원을달성하겠다는임종윤·종훈형제의주장에대해,현실성이없다고일축했다.
그는"이는투자자들이연준이경제를침체에빠뜨리지않고인플레이션을통제할수있을것으로생각하고있으며이는낮은회사채금리와급등하는주가에반영돼있다"며"국채와회사채스프레드는그어느때보다좁아졌으며주식은사상최고치를경신하고있다"고말했다.
그동안일본투자기관은엔화를빌려해외에투자하는방식으로수익을추구했다.일본은행이2016년부터마이너스(-)금리정책을도입하는등초저금리환경을조성했기때문이다.
연방준비제도(Fed·연준)가이번FOMC회의에서6월금리인하를시사할것이라는관측도나왔다.
향해경기전망관련지수는개선세를지속해70.3까지치솟았다.지난2022년5월이후최고수준이다.