삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물이상승했다.
아직은추경호경제부총리가더익숙한데벌써3선도전이군요.
공정위는양사결합시실질적유력경쟁사가사라져경쟁제한우려가매우크다고판단했다.
신규사내이사후보에는이승열하나은행장과강성묵하나증권대표가추천됐다.
스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.
그는각분야에전문성을갖춘인력과조직을늘리려고한다며재보험사와의협력을통한신규급부를개발해서고객,시장경쟁력을갖춘건강보험라인업을차별화할것이라고설명했다.