SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

신한주식수수료

신세계그룹에따르면,지난해말기준950%를상회했던부채비율은그룹차원의지원이후400%대로줄어들었다.

618종목

유로화는약세를보였다.

네이버국내증시

(서울=연합인포맥스)노요빈기자=서울외환시장의외환딜러들은21일달러-원환율이1,330원하회를시도할것으로예상했다.

호남석유화학주가

젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.

당신을물댄동산으로주가부르셨네

완공시세계최대규모의3층팹이될것으로전망된다.

일본에서는엔화약세에대한구두개입성발언이나왔다.스즈키이치일본재무상은"외환개입가능성에대해발언하기어렵다"면서도"환율이펀더멘털을반영해안정적으로움직이는것이중요하다"고말했다.