SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=미셸불록호주중앙은행(RBA)총재는향후정책금리경로가불확실하다고말했다.

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용인클러스터는2019년조성계획발표후인허가문제로개발이지연되다가2022년말상생협약체결후본궤도에올랐다.

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이날금리동결은8대1로정해졌으며,지난회의에이어25bp금리인하소수의견이제시됐다.

나겔총재는우리는우리의일을해야한다라며이를위한가장좋은방법은다른나라의결정과우리를독립시키는것이라고강조했다.