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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲튀르키예,기준금리45%→50%로인상
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22일서울채권시장에따르면국고채3년물금리는오전11시25분현재전거래일민간평가사금리보다1.0bp상승한3.315%에거래됐다.
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디지털·ICT수시채용은뱅킹서비스개발,모바일·웹프론트엔드개발,데이터·AI플랫폼엔지니어링등기존전문분야에인프라아키텍처설계분야를새롭게추가해진행한다
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중국위안화와주가지수가급락한데영향을받은것으로풀이된다.외국인의중장기구간국고채매수도강세요인으로작용했다.
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그러면서"노후화된공간은신속하게리모델링하고국립문화예술시설이조성되는지역은문화예술거점으로활성화시킬것"이라고설명했다.
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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=자동차부품업체한온시스템[018880]이올해분기배당을실시하지않기로했다.
총선전발행까지마치기위해서는늦어도4월초에수요예측을끝내야한다.이에내달1일에는SK하이닉스(AA)와교보증권(AA-),OCI(A+)가,2일에는GS파워(AA)와LS엠트론(A),코오롱인더스트리(A),HD현대일렉트릭(A-)등이수요예측을진행할전망이다.