SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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채권시장참가자들의자율적모임에도이전과달리중앙회의모습이나타나고있다.

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그렇군요.올해총선이22대국회의원을뽑는선거일텐데,이번에는상황이좀어떤가요.

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최신인플레이션지표충격에도FOMC는연내3회금리인하전망을유지했다.

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그는"어떤옵션을포함하거나배제하기에는아직이른시점"이라며"금리인상을제외하기에는아직자신감이충분하지않다"고말했다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일도쿄증시에서주요지수는간밤미국증시강세와엔화약세에상승마감했다.