(연합인포맥스방송뉴스부권용욱기자)

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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올해로3번째열리는이드서울은이틀연속한화1억원상금을두고해커톤이진행된다.동시에무료로참가할수있는콘퍼런스도오는30일열린다.

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이밖에우에다BOJ총재는"구로다하루히코전BOJ총재의대규모부양책은당시의급격한엔화가치상승세를막았고일자리창출과기업이익개선에도움이됐다"고전했다.

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김부회장은지속적인주주환원정책을약속하며주주배당금으로주당2천360원의현금배당을실시하고자한다고발표했다.

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글로벌주식및투자은행부문사장인짐번은자본시장부문의사장으로임명됐다.

김위원장은22일오후서울프레스센터에서유영상SK텔레콤[017670]대표와김영섭KT[030200]대표,황현식LG유플러스[032640]대표,노태문삼성전자[005930]사장,안철현애플코리아부사장과마주앉았다.