SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

넥스트칩주가

3월FOMC를거치면서우리나라금리인하가큰전망의변화없이진행될것이라는시각이더욱강해졌고그전에우량크레디트를선점하려는수요가더욱뚜렷해졌다.

개별주식옵션종목

미국연방준비제도(Fed·연준)가올해금리인하횟수를유지한가운데경제전망치를상향수정했고,경제지표도호조를보이면서미달러화는계속지지를받는양상이다.

000660주가

이에장회장은어수선한조직분위기를다잡으며철강과미래소재분야에서성장전략을제시하는등경영안정화에몰두할것으로예상된다.

fundamentals주식펀더멘탈

10년물과2년물간역전폭은전거래일-33.9bp에서-36.5bp로확대됐다.

평화정공주가

시장참가자는FOMC회의결과를주시할것으로전망했다.

(서울=연합인포맥스)이윤구기자=현대자동차[005380]가산업수요회복세약화와공격적인전기차(EV)가격인하경쟁등에맞서품질경영을바탕으로SDV(소프트웨어중심자동차)전환및EV경쟁력제고로대응한다.