SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※AI반도체검증ㆍ실증현장점검및AI기업애로사항논의(16:00)

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나머지60%는DGB금융주식으로환산해3년간나눠배정받기로했다.

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(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.

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지난해560억원대횡령사고가발생한책임으로황대현상임감사의임기를연장하지않고교체하기로한것이다.황상임감사도금감원분쟁조정국장출신이었다.

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같은기준공사채의경우도전일23.5bp까지축소되면서지난2021년11월이후가장좁혀졌다.

주관사NH투자증권,한국투자증권에대해서도기업실사를제대로하지않았다는비판이나왔다.