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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

미국의3월S&P글로벌제조업구매관리자지수(PMI)도예상치를웃돌았고미국2월기존주택판매도1년래최고치를기록했다.

종목ninelogo

뉴욕유가는차익실현매물과달러강세에이틀째하락했다.

htc주가

전일일본은행(BOJ)은17년만에금리를인상하며마이너스금리정책을해제했다.

stmicroelectronics주가

(서울=연합인포맥스)이규선노요빈기자=서울외환시장참가자들은간밤연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지한것은다소도비시(통화완화선호)하다고봤다.

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유로-달러환율은1.08676달러,달러인덱스는103.774을나타냈다.

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30년국채선물3월물미결제약정64계약은만기일인지난19일전부만기정산된것으로전해진다.같은날6월물에대한미결제약정은22계약늘어난40계약이었다.

실적및주가부진의원인을거버넌스의후진성에서찾은셈이다.

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