아울러4월부터진행할예정이었던달러-원외환스왑시범거래도시나리오거래를통해앞당겨실시했다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
제조업PMI가41.6으로전월치(42.5)와예상치(43.5)를모두하회했다.서비스업PMI는49.8로전월치(48.3)와예상치(48.9)를상회했다.
22일다우존스에따르면무디스애널리틱스의스티브코크레인이코노미스트는대만중앙은행의금리인상과관련해"아시아중앙은행이연준이나다른주요국중앙은행을맹목적으로따르는게아니라자체인플레이션패턴과통화가치를살펴볼것이라는의미"라고해석했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
21일다우존스에따르면손범기바클레이즈연구원은3월중순까지의무역지표가반도체수출주도로회복세를나타냈다며이같이말했다.
※2023년어류양식동향조사결과(잠정)(12:00)
시장이두려워했던올해점도표상금리인하폭이줄어들지않은점을긍정적으로파악하는분위기다.