SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그는금융의중요성을강조하면서금융종사자들의사회적책임감이있어야한다고강조했다.
또한보유중인자사주가운데절반을분할소각할계획을세우고올해262만4천417주를시작으로2026년까지3년에걸친소각에나설것이라며맞불을놨다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일아시아시장에서미국주가지수선물은간밤뉴욕증시에서3대지수가재차사상최고치를경신했다는소식에상승했다.
달러-위안(CNH)환율은7.2116위안을기록했다.
※AI반도체검증ㆍ실증현장점검및AI기업애로사항논의(16:00)
22일열린메리츠금융제14기정기주주총회에서는조정호메리츠금융회장의사내이사재선임건을포함한7개안건이무난하게통과했다.
22일연합인포맥스증권사별ELS/DLS(화면번호8432)에따르면올해들어ELS발행액은3조6천724억원에머물렀다.