SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이어"이마트는이베이코리아인수등을통해이커머스업태내시장지위를제고하고자했으나,옴니채널전략등의효과발현이지연되며시장지위가저하됐다"라고평가했다.

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우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는이날국회에출석해"대규모부양책을종료했기에점차대차대조표를축소할것"이라며"향후어느시점에국채매입축소를고려할것"이라고말했다.이와함께상장지수펀드(ETF)매입도중단한다고했다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=22일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.

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올해하반기부터시범사업공모를시작해내년부터본격적으로사업에착수한다.

현재달러-엔환율은전일보다0.43%하락한150.600엔을보이고있다.