SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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산업부는정부정책이체감되도록현장점검을해나갈예정이다.

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(서울=연합인포맥스)서영태기자=미국중앙은행의정책결정을앞둔코스피가상승출발했다.

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개별민평금리에-50bp~+30bp를더한금리밴드를제시한HD현대건설기계는2년물-45bp,3년물-61bp,5년물-102bp에서물량을채웠다.

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전월보다실업률은0.4%포인트낮아졌다.한달만에3%대실업률을회복했다.

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▲달러-원1,339.80원(0.00원)

미연방준비제도(Fed·연준)는기준금리를동결한다고밝히면서올해말금리전망치를4.6%로유지했다.인하3회분이반영된수준이다.