SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이난희주식

(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는단기물은강세를보이고,장기물은하락하는엇갈린모습을나타냈다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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또수인분당선을남쪽으로확장하면용인시민들이수서와동탄의수서고속철도(SRT),광역급행철도(GTX)-A를편리하게이용할수있다.

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또워크아웃이진행중인태영건설이계속기업으로존속할지는회사의자금조달계획과영업성과,재무등경영개선계획의성패와금융채권자협의회의기업개선계획의결여부와약정체결여부등에좌우된다는것이다.

우에다가즈오일본은행총재는이날참의원재정금융위원회에서"(그간)BOJ가국채시장에상당히많이개입해왔기때문에앞으로는국채매입규모를줄이고싶다"고밝혔다.