삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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▲[ICYMI]다시시작된스위스의'FX양적완화'

미국주식리포트

서울외환시장마감무렵달러-엔환율은150.3엔,엔-원재정환율은100엔당891.5원이었다.

401k은퇴수령액변동주가

▲1600영국2월소매판매

베리사인주가

(서울=연합인포맥스)피혜림기자=최근레버리지가가능한레포(Repo)펀드가잇따라설정되면서크레디트물약세전환시점을늦추고있다.특히펀드자금이여전채를집중매수하면서캐피탈사등의조달부담을완화하고있다.금리인하기대감이레포펀드관심으로이어지면서크레디트물시장에유동성을톡톡히공급하는모습이다.

신흥시장국주식시장의구조와현황분석1중남미주식시장김정욱

안덕근장관은21일민생토론회에서발표한'반도체메가클러스터조성방안'의핵심지역인경기용인SK하이닉스반도체일반산단(클러스터)을방문해기업간담회를갖고이같이밝혔다.

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