SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날간담회에서는공시지원금확대와중저가요금제도입,중저가단말기출시등도논의됐다.
같은시각달러-엔환율은뉴욕시장대비0.582엔오른151.426엔,유로-달러환율은0.00049달러오른1.08686달러에거래됐다.
최부총리는구체적지원대상과경감방안등은다양한의견을듣고,시뮬레이션을거쳐결정할것이라고설명했다.
'과점주주체제'를유지중인우리금융도이사수를6명에서7명으로늘린다.
10년물금리는전날보다1bp가량떨어진4.28%를,통화정책에민감한2년물금리는7bp가량밀린4.62%를나타냈다.
※과기정통부,4대과기원총장과간담회개최(20일석간)