문혁수신임LG이노텍[011070]대표이사(부사장)는21일그런부분을잘만들어가려고애쓰고있다며웃었다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=대신증권이자본으로인정되는상환전환우선주(RCPS)를발행한다.
30년물국채금리는1.30bp내린4.443%에거래됐다.
▲공사채2,400억원
그에게2년간500억원에가까운성과보수를안겨준딜은바로'두나무'였다.2016년약500억원밸류에이션(기업가치)에투자해10조원몸값안팎일때지분을매각했다.당시재원으로활용했던펀드가'에이티넘고성장투자조합'이었다.
젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.