SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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경계현사장은질의에앞서올해사업계획발표를통해이같은내용을전했다.

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그는세수도생각해야하고,양쪽다생각하면서제도를만들것이라고설명했다.

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(서울=연합인포맥스)22일대만증시는재차장중가와마감가기준사상최고치를경신했으나보합권에서마감했다.

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반대로기준금리가중립금리밑으로내려가면경기가확장되고인플레이션을자극할수있습니다.

지난해연결기준매출은3조8천250억원이며,영업이익은2천572억원으로집계된다.영업이익률은6.7%다.