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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲레딧,IPO가격주당34달러로책정…예상범위상단
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(서울=연합인포맥스)김학성기자=한미사이언스[008930]가오는28일예정된정기주주총회를앞두고소액주주들에게OCI그룹과의통합은주주가치제고를이뤄낼수있는방안이라며통합에찬성해달라고호소했다.
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스즈키재무상의발언에도달러-엔환율은오히려반등하며151엔후반대에서거래되고있다.
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(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은21일대형마트에물가안정을위한노력을당부했다.
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그리고주식보유에따른배당금도물론플러스가됩니다.
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한편,달러-원환율은전일보다10.30원내린1,329.50원에개장했다.
투자자가배당액을사전에확인한뒤투자를결정할수있도록배당절차를개선하는것이다.