▲연준인하기다리며제자리걸음하는美채권
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
한편기후솔루션은내달중한전의해외채발행주관사를대상으로이문제를제기한뒤충분한소명이없으면소송을검토할계획이다.
최신인플레이션지표충격에도FOMC는연내3회금리인하전망을유지했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
한편,그과정에서높아진금리는매수기회로삼을필요가있다는조언도나왔다.
시카모어트리캐피털파트너스의마크오카다공동설립자겸최고경영자(CEO)는"연준이올해금리를동결하기에좋은환경"이라며"우리는'더높게더오래(higherforlonger·H4L)'에자리했다"고전했다.
(연합인포맥스정책금융부최욱기자)