SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=호주의2월실업률이시장의예상치를하회했다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=달러-원환율이1,320원대중반으로내렸다.위험선호심리에역외매도세가강한것으로전해졌다.
독일의2월생산자물가지수(PPI)는전월대비0.4%하락하며예상치(-0.1%)를30bp하회했다.
미래에셋증권의연봉감소는업화부진에따른실적부진때문이다.
장인화회장은취임이후철강뿐아니라이차전지를미래'쌍두마차'로삼겠다고거듭언급했다.
아시아외환시장에서달러-엔환율은미국금리인하기대지속과일본외환당국개입경계감에하락했다.
달러-원환율예상레인지는1,327~1,339원으로전망됐다.