SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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국토부2차관까지지내고관료생활을마무리한손후보는4.10총선을앞두고민주당의교통전문가로특별영입됐다.

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반면,30년물수익률은1bp저도오른4.45%대를기록했다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=달러-원환율이장중1,320원대중반까지내렸다.완화적인연방공개시장위원회(FOMC)이후위험선호심리가살아나며달러매도세가강한것으로전해졌다.

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정오경일본은행(BOJ)은이날금융정책결정회의에서마이너스금리정책을해제하고단기금리를0~0.1%로인상했다.

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상장사임직원이미공개정보를증권거래에이용하면자본시장법위반이다.

경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.