SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
업종별로금융주와필수소비재,부동산주가상승했다.
백석현신한은행연구원은"파월의장발언으로비둘기분위기가조성됐으나시장의금리인하기대가강해지려면인플레등데이터가뒷받침돼야한다"며"다음주개인소비지출(PCE)물가를확인하기전까지달러-원이1,320원대를하향돌파할가능성이낮다"고분석했다.
코스피는전일대비1%상승했다.외국인은3천970억원가량순매수했다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
윤영준사장은21일열린74기정기주주총회인사말에서핵심역량강화를통해고부가가치사업중심으로해외시장을공략하겠다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=우에다가즈오일본은행총재는완화적인금융환경을유지할것이라고강조했다.
이날금가격은온스당2,150~2,166달러대사이에서움직이며제한적인등락폭을나타냈다.