현재상황에서가장걱정되는것은노랜딩(Nolanding)시나리오다.경기개선세가가팔라지고이에따라인플레이션상방압력도커지는경우다.

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연합인포맥스의해외금리일중화면(화면번호6532)에따르면오후3시현재뉴욕채권시장에서10년물국채금리는전거래일오후3시기준가보다2.50bp하락한4.274%를기록했다.

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시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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장초반결제수요를소화한뒤낙폭을확대했다.장중1,325.00원까지내렸다.

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20일(현지시간)씨티그룹은엔비디아의인공지능(AI)개발자콘퍼런스(GTC)를참가한결과긍정적으로판단한다고전했다.

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다만단기적으로는엔캐리의인기는이어질전망이다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.