SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그러나실적정체로지난해부터배당규모가줄어들기시작했다.작년2분기까지1주당90원이었던배당금은3분기부터68원으로낮아졌다.

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(뉴욕=연합인포맥스)국제경제부=21일(이하미국동부시간)뉴욕금융시장은3월연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하며낙관적인분위기를이어갔다.

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반면,보험사는1조3천억원,상호금융과저축은행등여전사는3천억원과2천억원씩감소했다.

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※연방준비제도(Fed·연준)는3월19~20일열린연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서기준금리를5.25~5.50%로동결했다.

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이번교보증권의회사채발행은향후증권채투자심리를확인하는가늠자가될것으로보인다.

이날임종윤사장은450개의화학약품을만들어본경험을토대로100개이상의바이오의약품을제조하겠다라며한미약품의새로운방향성을제시하기도했다.