SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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케링은구찌의매출이20%감소함에따라올해1분기그룹전체매출도10%하락하게될것이라고예상했다.

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미국애틀랜타연방준비은행(연은)이추정하는올해1분기미국실질국내총생산(GDP)성장률전망치는하향조정됐다.

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▲14:30부위원장단말기유통현장방문(미정)

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(서울=연합인포맥스)노현우기자=중단기구간수익률곡선(커브)은3월연방공개시장위원회(FOMC)전후로크게요동쳤다.국내두번째인하시기와관련시장전망에따라커브의향방은달라질것이란관측이나왔다.

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이와부합하게올해실업률전망치는4.0%로0.1%포인트낮춰졌다.2026년실업률전망치도마찬가지였다.실업률은계속해서낮은수준을유지할것이라는예상인셈이다.

미국의제조업생산은빠르게개선되고있는반면유로존의제조업생산은예상보다빠르게악화하면서희비가엇갈렸다.