SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
현대코퍼레이션은미국에서인정받은베름의기술력을바탕으로유럽,동남아시아,남미등전세계로포스트바이오틱스수출을더욱확대할계획이다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=3월연방공개시장위원회(FOMC)결과발표를하루앞두고투자자들은올해금리인하횟수에주목하고있지만,연방준비제도(Fed·연준)의가장큰관심사는다른데있다는분석이나왔다.
이에따라이번FOMC에선점도표를유지하되인플레이션이계속예상치를웃돌면6월FOMC에서수정될것이라는시나리오가힘을얻고있다.
B증권사딜러도BOJ가금리를인상했다고하더라도주요국과의금리차가크다며엔화약세를해소하려면시간이더필요해보인다고지적했다.
ECB의6월통화정책회의는6월6일로예정돼있으며,연준의6월회의는11~12일로예정돼있다.
KB금융이추천한이명활금융연구원연구위원또한과거우리금융캐피탈의사외이사를맡기도했다.
신선식품을포함한헤드라인CPI는전년대비2.8%올라지난1월2.2%에서상승폭을키웠고일본은행(BOJ)의물가목표치인2%를웃돌았다.