SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연합인포맥스'종합화면'(화면번호5000)에따르면전일3년물기준'AAA'공사채-국고채금리차는23.2bp수준이었다.지난2년내최저치다.

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향후연방준비제도(Fed·연준)가장기(Longer-run)정책금리전망치를올리면서중립금리에대한논쟁이더커질것이란진단도나왔다.

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연합인포맥스(화면번호6411)에따르면19일오전9시7분현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은150.470엔으로,전일뉴욕장마감가149.193엔보다1.277엔(0.85%)올랐다.

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ING의프란체스코페솔레애널리스트는"달러화가주요통화바스켓대비1개월만에최고치로강세를보였지만연준이인플레이션둔화에초점을맞추고있는

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대통령실은"물가정점을비롯해추세적흐름을보여주는근원물가도주요국대비낮은수준"이라면서"2월에는이상기후에따른농산물작황부진,국제유가상승등으로일시적인물가상승이발생했지만,현재물가추세는전반적으로하향안정세다.하반기물가역시2%초중반대하향안정화가전망된다"고했다.

이자이익은해외조달비용이상승하면서전년보다18.7%줄어든1조2천323억원으로집계됐다.