SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

삼성전자주가총액

아스테라는반도체기반연결제품과이러한제품이내장돼고객시스템과통합하는소프트웨어제품군을만드는회사다.

celgene주가

(서울=연합인포맥스)박준형기자=한미약품그룹과OCI그룹의통합을둘러싸고모녀(송영숙·임주현)와형제(임종윤·종훈)간의갈등이격화하고있다.

코스피주식시세

국내금융사중가장큰규모의대체투자자산을운용하고있는KB자산운용은올해장기적인관점의안정적인투자와리스크관리를핵심운용전략으로정했다.

동국제강주식

30년물국채금리는2.50bp내린4.442%에거래됐다.

대유위니아주가

충당금충분히쌓아…이자비용부담줄어올해실적개선될것

유로-달러환율은1.08250달러로,전장1.08568달러보다0.00318달러(0.29%)내렸다.