(서울=연합인포맥스)최정우박준형기자=윤석열대통령이참석한가운데대한상공회의소가주최하는'제51회상공의날'행사가열렸다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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한업계관계자는현제도상주관사는상장을추진하는회사의미래실적추정치를의무적으로증권신고서에기재해야한다며기술특례상장사는수익다변화가구축되지않은경우가많아발주처상황이나시장움직임에따라매출등이쉽게변화할수있는데,미래실적을정확하게예측하는것은쉽지않은일이라고말했다.

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특히SK하이닉스는이번발표에서NCF와달리MR-MUF의공정이효율적이라는점을강조했다.

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이날한주요외신은노드스트롬이비상장사로전환하는방안을모색하고있다고보도했다.

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점도표에나타날올해금리인하횟수와경제성장률전망치등이조정될것으로예상됐다.

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=월가전문가들은미국연방준비제도(Fed·연준)가3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수를유지한점은인플레이션이최근반등했음에도점진적으로하락하는경로를보고있음을의미한다고봤다.