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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.

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그러나갤럭시신화에는그늘도있었다.2016년발생한갤럭시노트7일부제품의폭발사고와이어진전량리콜·단종사태다.

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19일금융감독원전자공시시스템에따르면양회장은이날KB금융주식5천주를매입했다고공시했다.

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전일일본은행(BOJ)은17년만에금리를인상하며마이너스금리정책을해제했다.

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가령A기관이B기관과'바이앤셀'거래하고,B기관은C기관과'바이앤셀'을하는식이다.마지막순번의기관은A기관과'바이앤셀'을하게된다.

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작년5월과올해2월에는런던과싱가포르등에서'외환시장구조개선'방안을알리기위한로드쇼를진행한바있다.

조사대상15개품목중반도체(148.2)는27분기만에최고치를보여전체수출산업을주도하며선박(127.6),자동차·자동차부품(124.5)등8개품목도2분기수출여건이개선될것으로보인다.

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