SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합뉴스)코스닥상장사신라젠[215600]은운영자금등약1천300억원을조달하고자주주배정후실권주일반공모유상증자를결정했다고22일공시했다.

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신규착공건수는전년동기와비교하면5.9%증가했다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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이러한가운데지난해3월미래에셋증권을시작으로NH투자증권은미국주식을기초자산으로한주식실물상환ELS를늘리며리테일시장에서관심을얻는모습이다.

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사업보고서상엔없지만최근호주에너지기업우드사이드와도10년간50만t을공급받는계약을체결하는등러시아-우크라이나전쟁에따른LNG가격급등으로홍역을치른가스공사가선제적인물량확보에매진하고있다.

22일금융감독원과저축은행중앙회등에따르면지난해저축은행의당기순손실규모는5천559억원으로집계됐다.