SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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제조업생산은약2년래가장빠른속도로증가했다.이에반해서비스업활동은여전히확장국면은이어갔지만2월과비교해소폭둔화했다고S&P글로벌은설명했다.

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이원장은"아마도4월이지나면서준비하고있는PF정상화플랜등을외부에공표할것같다"며"의견수렴과정을거쳐3분기부터는본격화할계획"이라고설명했다.

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이형주현최고비즈니스책임자(CBO)는지난해10억300만원의보수를챙겼다.

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IFRS17체제에서유리한장기인보험상품의경쟁력을높여시장에적극대응한결과였다.지난해장기보장성신규매출은23%를기록했으며이를통해장기보험총매출도6.9%증가했다.

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특히반도체의경우AI(인공지능)산업성장에따른HBM(고대역폭메모리)수요증가와메모리공급과잉완화에따른수출단가가상승해수출업황개선으로이어질것으로분석된다.

일단달러-원은역외달러-원하락등을반영해하락출발할수있다.