SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

정상회담군수주가폭락

지난1월에금리를2.5%포인트올린이후2개월만에인상이다.당시튀르키예중앙은행은8회연속금리를인상한후필요한긴축수준에도달했다며현수준을유지하겠다고밝힌바있다.

에이치엘비생명과학주가

우리나라사외이사가거수기노릇을한다는지적은꾸준히제기됐다.

jw크레아젠주가

시장참가자들은3월FOMC회의로시선을옮겼다.

주식개수

21일(현지시간)비즈니스인사이더(BI)에따르면피치는"이번사이클에서사무용부동산가치는현재까지35%하락했다"며"아직금융위기당시의47%하락보다는가치가높은상황이나최근상황을살펴보면하락세가둔화할것으로보이지않는다"고진단했다.

디앤디파마텍주가

수치는올랐지만기준선인'50'을계속밑돌았다.PMI는'50'을기준으로업황의확장과위축을판단한다.

ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.