SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합뉴스)코스닥상장사커머스마이너[223310]는운영자금등100억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고20일공시했다.
※일시적자금난으로채무상환이어려운개인사업자는"개인사업자대출119"를이용해보세요(22일조간)
(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.
한편우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는향후국채매입축소를고려할것이라고밝혔다.
간밤연준이점도표에서올해3회금리인하전망을유지한영향에위험선호심리가확산했다.아시아증시도중국본토를제외하고대부분올랐고,유럽증시도이를이어받는모양새다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=튀르키예중앙은행이기준금리를기존45%에서50%로인상했다.