미국연방준비제도(Fed·연준)의3월연방공개시장위원회(FOMC)가시작된가운데금시장도관망세에접어든모습이다.

손노리주가

엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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이번에발행되는RCPS가전액자기자본으로계상될경우대신증권의별도기준자본규모는3조원을상회할전망이다.

디젠스주가

특히어려운경제여건을고려해3월법인세신고과정에서납세자가불편함을느끼지않도록세심하게배려할것을강조했다.

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연준의완화적기조와맞물려마이크론테크놀러지의실적호조도기술주들의동반상승을이끌었다.

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시가총액상위종목중에코프로비엠이1.31%올랐고에코프로는0.65%내렸다.

유로-달러환율은1.08676달러,달러인덱스는103.774을나타냈다.