(서울=연합인포맥스)이윤구기자=견조한실적을보이는현대위아[011210]가지난해에이어올해도차입금축소기조를이어간다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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ADAS용센싱부품의수요가급증하는미래모빌리티시대를맞아모바일분야에서축적한카메라모듈기술역량을차량카메라,LiDAR,Radar등의센싱제품으로확대적용하는모습이다.

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그는"지금보다다소더높은인플레이션을상반기중에보게될수도있다"며"장기금리가기존예상보다더높아질지는우리가알수없다"고덧붙이기도했다.

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(서울=연합인포맥스)남승표기자=윤영준현대건설사장은올해고부가가치사업중심으로해외시장을공략하겠다고밝혔다.

최근환율이4개월만에최고수준으로오르면서당국개입경계감도커졌다.