삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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제조업은전기전자제품(21억1천만달러흑자),자동차·트레일러(16억5천만달러)등을중심으로흑자를나타냈다.

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(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.

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장중고점은1,340.00원,저점은1,336.50원으로장중변동폭은3.50원을기록했다.

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연방준비제도(Fed·연준)는3월연방공개시장위원회(FOMC)회의에서점도표상연내세차례인하를유지했다.

한편미래주택경기를가늠하는신규주택착공허가건수도증가했다.