SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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(연합인포맥스정책금융부최욱기자)

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특히기업공개(IPO)절차가한창이던2분기매출액이사실상'제로'에가깝다는점이드러나면서파두가부진한실적을의도적으로감춘것아니냐는의혹이일었다.

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지난해8월이후7개월째상승세다.

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최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.

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특히PF대출연체율은작년말6.94%로전년대비1.38%p오르는등상승세가심상치않다.

※2차관,OECD및프랑스국제재정협력결과(17:30)