SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※예비유니콘기업현장방문(예산실장)(15:00)
20일크립토플래닛에따르면이달27일과28일양일에열리는이번행사는AI와웹3관련테마를주로다룬다.
(서울=연합인포맥스)노요빈기자=주요통화정책이벤트를소화하면서엔-원환율이연저점을경신했다.앞으로달러-원환율이하락시도를하면서지지력을가늠할재료가될지주목된다.
이에연동돼시장은약세출발했다.이날만기일을맞은국채선물에대한롤오버(월물교체)도이어졌다.
그는"연준이금리인상을시작한지오랜시간이지났음에도경제가기대이상으로꾸준히상승하고있다"고강조했다.
통화정책에민감한2년물금리는같은기간3.70bp떨어진4.706%를가리켰다.
30년물국채금리는전장보다5.40bp내린4.389%에거래됐다.