▲WSJ"연준의수수께끼…단기금리높고장기금리낮고"

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-월스트리트저널(WSJ)이'울퉁불퉁(bumpy)'이라는표현을반복한제롬파월연방준비제도(Fed·연준)의장의안이한물가인식을정면비판했다.물가전망치를높이면서금리인하를예고하는것은'명백한모순'이라고목소리를높였다.WSJ편집위원회는20일(현지시간)파월의장의기자회견이끝나고오피니언을통해'고작울퉁불퉁한정도아닌가?(AreTheyMoreThanBumps?)'라는문장이지금파월의인플레이션인식이라고밝혔다.이날연방공개시장위원회(FOMC)기자회견에서는"최근데이터로인해인플레이션에대한확신이조금이라도손상됐나?"라는질문이나왔다.파월의장은이에"누구의확신도높여주지않았다"면서도"인플레이션이때로는울퉁불퉁한경로를따라2%로점진적으로하락한다는점은본질적으로동일하다"고말했다.그러면서"두달동안은다소울퉁불퉁한인플레이션을겪었는데,이미울퉁불퉁할것이라고일관되게언급해왔다"며"좀울퉁불퉁한데,고작울퉁불퉁한정도아닌가?"라고되물었다.이를설명하는8개의문장속에서'bump'혹은'bumpy'라는단어가다섯차례나출현했다.

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그는"BOJ의금리인상에도엔화약세가지속되고있고국내증시에서외국인자금도유출되는상황"이라며"원화강세재료를찾기힘들다"라고덧붙였다.

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전문성과다양성을강화하려는노력도눈에띈다.

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해외전문가및주요외신들은BOJ의이번결정이역사적이긴하지만이미예상된결과라고평가하는모습이다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=영국중앙은행인잉글랜드은행(BOE)이기준금리를5회연속동결했다.