▲日2월근원CPI전년비2.8%↑…시장예상치부합(상보)
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)양용비기자=디캠프(은행권청년창업재단)는20일신임대표이사로박영훈전GS리테일부사장을선출했다고밝혔다.
황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서그것은3만~4만달러일것이라면서우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.
※서남아의요충지,방글라데시와경제협력확대(23일조간)
(연합인포맥스정책금융부최욱기자)
하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.
이날달러-원은10원가량오르며급등세로출발했다.전일17원이상급락한데따른되돌림에다간밤달러화가치가강세를보인탓이다.